深センレユニオン電子有限公司は、2011 年以来、医療機器、ロボット工学、半導体装置、産業オートメーション向けの電力相互接続ソリューションを提供してきました。これらの電源コネクタは、低い電圧降下と安定した接触温度で電流を流すように設計されており、継続的な負荷条件下でも信頼性の高い性能を保証します。
電流容量は接点の形状、母材、表面メッキによって異なります。酸化を最小限に抑え、繰り返し嵌合しても一貫した抵抗を維持するために、金または銀メッキを施した銅合金コンタクトが選択されます。 REUNION は、接触界面での温度上昇について各設計を評価します。接触界面は、大電流動作中に過熱が発生する可能性がある重要な点です。
沿面距離と空間距離は動作電圧と絶縁カテゴリに従って定義され、隣接する接点間のアークオーバーを防止します。ハウジング材料は難燃性と機械的剛性を備えています。湿気や粒子にさらされる環境では、密閉型バージョンにはガスケットとケーブル グランドが組み込まれており、侵入を保護します。詳細な評価情報は、防水コネクタカテゴリ。
一部の機器では、低レベル信号回路と並行して大電流パスが必要です。 REUNION は、で概要が説明されているように、電源ピンを信号ピンから分離して干渉を制限するハイブリッド構成を開発しています。電源および信号コネクタセクション。完了ケーブルアセンブリサービスは社内で提供され、ワイヤの準備、結線、オーバーモールディングをカバーするため、顧客は直接統合できるハーネスを受け取ることができます。
深センの施設の面積は 4,000 平方メートルで、10 の生産ラインが稼働し、約 150 人が雇用されています。月間生産能力は10万セット近くです。エンジニアリング チームは、年間 30 件を超えるカスタマイズされたプロジェクトを完了し、13 件の特許と 2 件のソフトウェア著作権によってサポートされています。品質管理は、該当する場合は ISO 9001、ISO 14001、および ISO 13485 に従い、UL、CB、および CQC 規格への準拠テストも行われます。生産ロットは、原材料の受け取りから最終的な電気テストまで ERP システムを通じて追跡されます。
コンタクトのサイズは、必要な連続電流とワイヤのゲージに適合させる必要があります。マルチコンタクト構成の場合、隣接するコンタクトが追加の熱を発生するため、ディレーティングが必要になる場合があります。 REUNIONでは、実際のレイアウトや動作条件に基づいた温度上昇データを提供できます。
はい。 O リングとケーブル グランドを備えた密閉バージョンは、ハウジングの設計に応じて IP67 以上を達成できます。 REUNION は、出荷前にこれらのアセンブリを指定された侵入条件下でテストし、性能を確認します。
はい。ハイブリッド設計では、同じシェル内に専用の電源接点と分離された信号ピンを含めることができます。エンジニアリング チームは、両方の回路タイプが確実に動作するように、絶縁間隔とシールドの要件を検証します。
